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美國 EPI 無氰鍍銅 Non-cyanide Copper Plating
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美國 EPI 無氰鍍銅 Non-cyanide Copper Plating












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  •  銅離子濃度：5.4-9.0 (g/L)
  •  pH 範圍：9.2-10.0
  •  溫度：40-60°C
  •  活性炭連續過濾
  •  空氣攪拌
  •  E-Brite Ultra Cu-E 單一添加，維護
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