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Lead Frame, SMD, LED鍍銀

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Lead Frame, SMD, LED鍍銀

連續電鍍 Reel to Reel Plating

全系列RTR產品、微泡低泡脫脂、高速酸銅電鍍、高溫鎳、亮錫、霧錫，光亮(1.5~2.5GAM)高厚鍍銀及錫、銀保護劑、EBO防銀膠擴散劑…等，符合RoHS、WEEE、REACH標準，更能通過高溫烘烤(200度3小時)、低光衰減、接觸電阻低、焊錫性佳。

JPS 高速鍍銀工藝

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JPS 高速鍍銀工藝

為高速鍍銀，適用在選擇性電鍍的電鍍工
藝。特別適用於高速卷鍍，重複式壓鍍和
片料電鍍的生產線上，發揮其優越的電鍍
性能-外觀均勻及分布性佳。

JP 3000 全鍍銀 -高速鍍銀及滾掛鍍

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JP 3000 全鍍銀 -高速鍍銀及滾掛鍍

能鍍出閃亮的全光亮鍍層及潔白的半光亮鍍層，
鍍層擁有良好的功能性，適用於LED、通信器材
及連接器電鍍生產線。

YCHC SMD-LED 高速光亮鍍銀

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YCHC SMD-LED 高速光亮鍍銀

SMD－LED 高速光亮鍍銀，適用於
高速噴鍍的應用工藝，其發揮了優
越的具功能性的光亮鍍層外觀且均
勻銀白不發黃。適用於SMD－LED
高光亮高亮銀要求的產品。