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美国 EPI 无氰镀铜 Non-cyanide Copper Plating
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美国 EPI 无氰镀铜 Non-cyanide Copper Plating












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  •  铜离子浓度：5.4-9.0 (g/L)
  •  pH 范围：9.2-10.0
  •  温度：40-60°C
  •  活性炭连续过滤
  •  空气搅拌
  •  E-Brite Ultra Cu-E 单一添加，维护
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