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Lead Frame, SMD, LED镀银

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Lead Frame, SMD, LED镀银

连续电镀 Reel to Reel Plating

全系列RTR产品、微泡低泡脱脂、高速酸铜电镀、高温镍、亮锡、雾锡，光亮(1.5~2.5GAM)高厚镀银及锡、银保护剂、EBO防银胶扩散剂…等，符合RoHS、WEEE、REACH标准，更能通过高温烘烤(200度3小时)、低光衰减、接触电阻低、焊锡性佳。

JPS 高速镀银工艺

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JPS 高速镀银工艺

为高速镀银，适用在选择性电镀的电镀工
艺。特别适用於高速卷镀，重复式压镀和
片料电镀的生产线上，发挥其优越的电镀
性能-外观均匀及分布性佳。

JP 3000 全镀银 -高速镀银及滚挂镀

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JP 3000 全镀银 -高速镀银及滚挂镀

能镀出闪亮的全光亮镀层及洁白的半光亮镀层，
镀层拥有良好的功能性，适用於LED、通信器材
及连接器电镀生产线。

YCHC SMD-LED 高速光亮镀银

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YCHC SMD-LED 高速光亮镀银

SMD－LED 高速光亮镀银，适用於
高速喷镀的应用工艺，其发挥了优
越的具功能性的光亮镀层外观且均
匀银白不发黄。适用於SMD－LED
高光亮高亮银要求的产品。